周一(10月27日)高带宽内存(HBM)板块狂涨近4% ,精智达涨超15%,拓荆科技 、联瑞新材涨超10%,香农芯创、雅克科技等跟涨 。
所谓高带宽内存(HBM ,High Bandwidth Memory)是一种专为高性能计算和图形密集型应用设计的DRAM技术。HBM通过采用3D堆叠封装技术和硅通孔(TSV)技术,将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起,显著提升数据传输的带宽和效率 ,同时保持较低的功耗,这种结构不仅增加了存储密度,还缩短了数据传输路径 ,实现了高速数据通信。
随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长,传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙 ”,而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小体积特性,正成为AI芯片的主流选择 。
三大原厂已布局 HBM供应紧缺
综合消息面看 ,全球内存三大原厂均已深度布局高带宽内存。
在日前的财报会上,美光特别强调,预计半导体芯片 、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。公司CEO Sanjay Mehrotra透露 ,当前半导体存储领域,DRAM库存已低于目标水平,NAND库存持续下滑;而HBM产能需求增长显著 ,产能已被锁定,预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM水平,成为半导体存储板块的核心增长驱动力 。
具体HBM产品中 ,美光表示,已与几乎所有客户就2026年绝大部分HBM3E产能达成定价协议;公司正在与客户就HBM4进行讨论,供应“非常紧张”。
SK海力士也维持2025年HBM收入同比翻倍目标不变 ,12Hi HBM3e产品今年仍占主导,公司指引2024-2028年HBM收入CAGR为50%;公司目前已经向客户提供首批HBM4样品验证
三星财报显示,25Q2 HBM 销量环比增长约 30%,其中 HBM3E 产品占比扩大至超 80% ,公司预计 25H2 HBM3E 销售占比超 90%;公司表示 HBM4已经完成开发,向主要客户送样
HBM3E成主流国内厂商已布局
长江证券研报显示,HBM3E代际为当前主流 ,据TrendForce预测,2025年HBM3E市场份额大幅提升,占比有望超过95%。
TrendForce预测 ,2026年HBM市场总出货量预计将突破30 Billion Gb,HBM4的市占率则随着供应商持续放量而逐季提高,预计于2026年下半年正式超越HBM3e系列产品 ,成为市场主流 。
据东方证券研报,长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品(HBM3),并预计从2026年开始全面量产;此外 ,长鑫存储还设定了2027年开发第五代HBM(HBM3E)的目标。先进存储的持续突破,将带动产业链上游设备行业的需求快速增长,国产设备有望深度受益。
国元证券近期研报显示,长江存储正积极寻求技术突破 ,计划开发用于生产HBM(高带宽内存)的关键技术——TSV先进封装,并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM芯片。
此外,华为也在近期宣布 ,自昇腾950PR开始,昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM 。其中,昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0;昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。
杠杆资金抢筹 多股年内已翻倍
东方财富Choice数据显示 ,高带宽内存板块自10月17日反弹以来,12只个股获得杠杆资金抢筹,其中拓荆科技排名第一 ,融资净买入近6亿元,该股年内至今涨幅已经翻倍;香农芯创排名第二,融资净买入近5亿元 ,年内之间涨幅超370%。
中微公司、雅克科技、炬光科技 、北方华创、盛美上海、中巨芯-U等个股融资净买额在1.7亿元至4000万元之间不等 。
从机构观点看,高带宽内存板块中,年内涨幅较大个股偏设备端与代销端。
比如拓荆科技,据方正证券 ,公司的薄膜沉积设备,如PECVD 、ALD及SACVD,是HBM制造过程中的关键设备 ,用于在芯片上沉积薄膜,以实现高密度、高性能的存储功能。随着HBM技术的演进,如HBM4的开发 ,拓荆科技的设备在支持更高带宽、更小节点的存储器生产中扮演着重要角色 。
又比如精智达,据中泰证券,公司作为国内领先的半导体测试设备供应商 ,已成功开发出存储器通用测试验证机,并获得批量订单,特别是在HBM测试机领域 ,精智达的测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段,显示出公司在HBM测试设备方面的技术实力和市场潜力。
而香农芯创则是SK海力士代销商。华创证券表示,公司国内领先的半导体分销商,香农芯创拥有全球全产业存储器供应商之一的SK海力士的代理权 ,这为香农芯创在HBM领域的业务拓展提供了坚实的基础 。
民生证券认为,从产业链来看,HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体 、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产 ,下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中,TSV工序是主要难点,其涉及光刻 、涂胶、刻蚀等复杂工艺 ,是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇 。
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